苹果自研5G芯片或已失败 2023年新iPhone仍将使用高通芯片
多年来苹果一直致力于摆脱高通,近年来一直在研发5G modem芯片,希望最终能取代高通,实现让iPhone搭载苹果自研5G芯片。
今日,天风国际分析师郭明錤他推特爆料,苹果自己的 iPhone 5G 基带芯片开发可能已经失败,也就说高通将继续成为2023年新 iPhone的5G芯片独家供应商,将获得100%订单,此前高通估计为20%。
不过苹果将继续开发自己的5G芯片,但需要更多的时间来完成,令人满意后置入iPhone和其他设备中使用。
郭明錤认为,等到未来苹果5G芯片研发成功,高通其他业务已经有足够的时间增长,失去 iPhone 5G 芯片订单对公司营收的影响也不会很大。
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